技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電腦散熱裝置。

背景技術(shù)：

眾所周知，電腦的芯片組或處理器在運作時會產(chǎn)生高熱，而且運作速度快，驅(qū)動電力功率越高，其產(chǎn)生的溫度也就越高，若芯片組或處理器溫度太高時，就會影響到其正常運作，造成電腦死機；因此，散熱問題若無法解決，就會限制芯片組或處理器的運作速度，造成電腦運行不穩(wěn)定。

現(xiàn)有的電腦散熱裝置主要是由銅或鋁合金制造的基座、散熱鰭片組及輔助吹散熱量的風(fēng)扇等組成，由于資源的緊缺，銅和鋁的價格正在逐步上升，由純銅或鋁制成的電腦散熱裝置，其成本較高。而且，因為銅和鋁的密度較大，所制成的電腦散熱裝置重量大，容易壓壞芯片，不方便安裝。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種成本低、散熱效率高、降溫效果顯著的電腦散熱裝置。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電腦散熱裝置，它包括石墨復(fù)合材料制成的基座、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組、風(fēng)扇、支架，所述散熱鰭片組底部開設(shè)有容納區(qū)，基座穿設(shè)在容納區(qū)中，支架固定在散熱鰭片組底部，風(fēng)扇設(shè)置在散熱鰭片組頂部。

所述散熱鰭片組呈圓形的放射形狀，所述容納區(qū)位于該放射形狀的中心。

所述散熱鰭片組頂部固定有將風(fēng)扇罩住的風(fēng)罩，風(fēng)罩與散熱鰭片組扣接。

所述支架上成型有定位孔，定位孔中穿設(shè)有定位柱。

所述定位柱上套設(shè)有彈簧。

所述基座穿過支架并成型有凸臺，凸臺卡在支架上。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明包括有石墨復(fù)合材料制成的基座、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組、風(fēng)扇、支架，所述散熱鰭片組底部開設(shè)有容納區(qū)，基座穿設(shè)在容納區(qū)中，支架固定在散熱鰭片組底部，風(fēng)扇設(shè)置在散熱鰭片組頂部；本發(fā)明采用銅或鋁合金、石墨復(fù)合材料制造散熱裝置；銅或鋁合金硬度高、不容易損壞，可以制造成較復(fù)雜形狀的散熱鰭片，而石墨復(fù)合材料導(dǎo)熱快、散熱效率高、重量輕、成本低，可以用于制造基座，所以本發(fā)明結(jié)合了銅或鋁合金、石墨復(fù)合材料兩者的優(yōu)點，制造出來的電腦散熱裝置具有成本低、散熱效率高的特點。

附圖說明：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的分解示意圖。

具體實施方式：

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明，見圖1～2，一種電腦散熱裝置，它包括石墨復(fù)合材料制成的基座1、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組2、風(fēng)扇3、支架4，散熱鰭片組2底部開設(shè)有容納區(qū)5，基座1穿設(shè)在容納區(qū)5中，基座1的底面與CPU緊密接觸，由石墨復(fù)合材料制成的基座1可以快速地把CPU上的熱量快速地傳遞給散熱鰭片組2。支架4固定在散熱鰭片組2底部，風(fēng)扇3設(shè)置在散熱鰭片組2頂部，可以快速地把散熱鰭片所聚集的熱量吹散出去，達到散熱、降溫的效果。散熱鰭片組2可以為圓形的放射形狀，容納區(qū)5位于該放射形狀的中心。散熱鰭片組2頂部固定有將風(fēng)扇3罩住的風(fēng)罩6，風(fēng)罩6與散熱鰭片組2扣接。支架4上成型有定位孔7，定位孔7中穿設(shè)有定位柱8，定位柱8上套設(shè)有彈簧9，其中定位柱8的一端穿過支架4的定位孔7并通過螺紋與電腦主板固定，從而將散熱鰭片組2固定在電腦主板上。基座1穿過支架4并成型有凸臺10，凸臺10卡在支架4上。

因為銅或鋁合金的硬度高、不容易損壞，可以制造成較復(fù)雜形狀的散熱鰭片，以達到散熱面積大，通風(fēng)效果好的目的；而石墨復(fù)合材料要比銅和鋁的價格低很多，具有成本低的特點，而且由石墨復(fù)合材料制成的基座1，導(dǎo)熱快、散熱效率高、重量輕，所以本發(fā)明選用以石墨為基體的復(fù)合材料制成的基座1，其可以快速地把CPU上的熱量快速地傳遞給散熱鰭片組2。綜上所述，本發(fā)明是結(jié)合了銅或鋁合金、石墨復(fù)合材料的優(yōu)點，散熱速度快、降溫效果顯著、重量輕、成本低。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。