1.一種RFID標簽，其特征在于，該RFID標簽包括：

嵌體，其具有天線和內置有通過該天線進行無線通信的通信電路的電路芯片；

封裝體，其用于封裝所述嵌體；

撓性帶，其卷繞安裝對象物而將所述封裝體安裝到該安裝對象物上；以及

隔片，其固定在所述封裝體的安裝對象物側的面上，并隨著所述帶的變形而變形來保持該安裝對象物與該封裝體之間的間隔。

2.根據權利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述帶與所述封裝體形成為一體。

3.根據權利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述帶與所述封裝體分開形成，并且所述帶可拆裝地安裝在該封裝體上。

4.根據權利要求3所述的RFID標簽，其特征在于，所述封裝體具有所述帶插通用的孔，該帶通過插通到該孔中而安裝到該封裝體上。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的RFID標簽，其特征在于，

所述嵌體在其表面的一部分上記錄有視覺辨認信息，

所述封裝體具有用于視覺辨認所述視覺辨認信息的由光透過性材料構成的視覺辨認窗。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的RFID標簽，其特征在于，所述隔片由具有可撓性的連續體構成。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的RFID標簽，其特征在于，

所述隔片由多個間隔保持部件構成，所述多個間隔保持部件在所述帶的長度方向上隔開間隔進行配置，并且隨著該帶的變形而改變姿勢，由此改變作為整體的形狀。

8.根據權利要求6所述的RFID標簽，其特征在于，所述隔片由在內部分散有氣泡的發泡材料構成。

9.根據權利要求6所述的RFID標簽，其特征在于，在所述帶的長度方向上，所述隔片的大小比所述天線的大小大，并且所述隔片固定在覆蓋該天線的位置上。

10.根據權利要求6所述的RFID標簽，其特征在于，所述隔片是通過在柔軟材料中分散配置用于保持所述封裝體與安裝對象物之間的間隔的剛體而形成的。

11.根據權利要求6所述的RFID標簽，其特征在于，在所述隔片的安裝對象物側的表面具有用于粘接到安裝對象物上的粘接層。

12.根據權利要求7所述的RFID標簽，其特征在于，構成所述隔片的所述多個間隔保持部件分別具有：基部，其固定在所述封裝體上；以及一對立設部，其相對于該封裝體豎立，并且在所述帶的長度方向上從該基部分叉成兩支而擴寬相互之間的間隔。

13.一種RFID標簽的制造方法，其特征在于，該RFID標簽的制造方法包括：

嵌體制作步驟，在形成有天線的天線基板上搭載內置有通過該天線進行無線通信的通信電路的電路芯片而制作嵌體；

基體制作步驟，制作具有嵌體配置部和帶部的基體，其中，所述嵌體配置部用于配置所述嵌體，所述帶部從該嵌體配置部延伸并卷繞安裝對象物而固定在該安裝對象物上；

嵌體封裝步驟，在所述基體的嵌體配置部上配置所述嵌體，進而以將該嵌體夾在蓋與該基體之間的方式配置該蓋，并進行加熱及加壓，由此在所述基體上形成通過該基體和該蓋封裝了該嵌體的封裝體；以及

隔片粘接步驟，在所述封裝體的安裝對象物側的面上粘接用于保持該安裝對象物與該封裝體之間的間隔的隔片。

14.一種RFID標簽的制造方法，其特征在于，該RFID標簽的制造方法包括：

嵌體制作步驟，在形成有天線的天線基板上搭載內置有通過該天線進行無線通信的通信電路的電路芯片而制作嵌體；

基體制作步驟，制作用于配置所述嵌體的基體；

嵌體封裝步驟，在所述基體上配置所述嵌體，進而以將該嵌體夾在蓋與該基體之間的方式配置該蓋，并進行加熱及加壓，由此形成通過該基體和該蓋封裝了該嵌體的封裝體；

帶成型步驟，對卷繞安裝對象物而將所述封裝體安裝到該安裝對象物上的帶進行成型；

孔形成步驟，在所述封裝體上形成所述帶插通用的孔；以及

隔片粘接步驟，在所述封裝體的安裝對象物側的面上粘接用于保持該安裝對象物與該封裝體之間的間隔的隔片。

15.根據權利要求13或14所述的RFID標簽的制造方法，其特征在于，

所述RFID標簽的制造方法包括隔片制作步驟，在該隔片制作步驟中，將由柔軟材料構成的片材與多個線材交替層疊，進行加熱及加壓，由此形成通過在柔軟體中分散配置線材而成的塊，通過將該塊切斷為規定厚度，制作出在柔軟材料中分散配置了剛體的隔片，其中，所述多個線材由剛體構成，且隔開間隔配置在該片材上，

在所述隔片粘接步驟中，對通過所述隔片制作步驟制作的隔片進行粘接。