1.一種含有改性馬來酰亞胺低聚物的交換膜，包括磺酸化聚芳基醚酮聚合物(S-PAEKS)以及作為結構基質的改性馬來酰亞胺低聚物。

2.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述磺酸化聚芳基醚酮聚合物與所述改性馬來酰亞胺低聚物的重量比為99.95∶0.05至50∶50的范圍內。

3.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述磺酸化聚芳基醚酮聚合物與所述改性馬來酰亞胺低聚物的重量比為99∶1至90∶10的范圍內。

4.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述磺酸化聚芳基醚酮聚合物的磺化程度為5至95％。

5.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述磺酸化聚芳基醚酮聚合物的磺化程度為45至75％。

6.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述磺酸化聚芳基醚酮聚合物選自磺酸化聚醚酮聚合物(S-PEK)、磺酸化聚醚醚酮聚合物(S-PEEK)、磺酸化聚醚醚酮酮聚合物(S-PEEKK)、或磺酸化聚醚酮醚酮酮聚合物(S-PEKEKK)。

7.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述改性馬來酰亞胺低聚物具有高支鏈結構(hyper?branched?architecture)。

8.根據權利要求1所述的交換膜，其中，所述改性馬來酰亞胺低聚物是由巴比土酸或其衍生物與雙馬來酰亞胺進行部份自由基的熱交聯反應所形成的。

9.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述巴比土酸具有下式(I)所示的結構：

(I)

式中，R₁與R₂獨立地選自-H、-CH₃、-C₂H₅、-C₆H₅、-CH(CH₃)₂、-CH₂CH(CH₃)₂、-CH₂CH₂CH(CH₃)₂、或-CH(CH₃)-CH₂-CH₂-CH₃。

10.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述雙馬來酰亞胺具有下式(II)所示的結構：

(II)

式中，R獨立地選自-(CH₂)_n-，1≤n≤20；-[C(CH₂)₂]_M-，1≤m≤20；，-[CH₂-C(CH₃)₂]_p-，1≤p≤10；1≤p≤10)；

11.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述雙馬來酰亞胺具有下式(III)所示的結構：

(III)

式中，Y選自R，SO₂，S，O，CONH，或C(CF₃)₂；X₁～X₈獨立地選自R，H，F，Cl，Br，HSO₃，SO₂。

12.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述雙馬來酰亞胺選自N，N’-乙烯-雙馬來酰亞胺、N，N’-丁烯-雙馬來酰亞胺、N，N’-六亞甲基-雙馬來酰亞胺、N，N’-苯撐-雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4’-二苯基甲烷-雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4’-二苯醚-雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4’-二苯砜-雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4’-二環己基甲烷-雙馬來酰亞胺、N，N’-4，4’-苯二甲基-雙馬來酰亞胺或N，N’-4，4’-二苯基環己烷-雙馬來酰亞胺。

13.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述雙馬來酰亞胺與所述巴比土酸的摩爾比為30∶1至3∶1的范圍。

14.根據權利要求8所述的交換膜，其中，所述雙馬來酰亞胺與所述巴比土酸的摩爾比為20∶1至10∶1的范圍。