[發明專利]用于低交流損耗熱屏蔽的設備和其制造方法有效
| 申請號： | 200710138414.0 | 申請日： | 2007-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN101127270A | 公開（公告）日： | 2008-02-20 |
| 發明（設計）人： | X·黃;E·拉斯卡里斯;P·S·湯普森;B·阿克塞爾 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | H01F6/04 | 分類號： | H01F6/04;G01R33/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 盧江;王小衡 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 交流 損耗 屏蔽 設備 制造 方法 | ||
1.一種設備，包括
低溫冷頭(144)；
多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)，所述熱傳導纖維沿所期望的熱量傳導方向安置，每條纖維(70、88、158、168、184)與另一條纖維(70、88、158、168、184)電絕緣；
基質(110、170)，所述基質把多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)結合在一起；以及
至少一個熱鏈路(126)，所述熱鏈路把多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)連接到低溫冷頭(144)。
2.權利要求1的設備，其中多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)包括銅。
3.權利要求1的設備，其中多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)包括鋁。
4.權利要求1的設備，其中結合的多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)形成殼體(112、156、164)，所述殼體被配置用以環繞超導磁體(124)。
5.權利要求4的設備，其中殼體(112、156、164)還被配置用以包圍超導磁體(124)。
6.權利要求1的設備，還包括柔性片(160、166)，其中基質(110、170)把該柔性片(160、166)結合到多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)上。
7.權利要求1的設備，其中基質(110、170)包括環氧樹脂。
8.權利要求6的設備，其中柔性片(160、166)包含玻璃纖維。
9.權利要求1的設備，其中多條熱傳導纖維(70、88、158、168、184)以絞合線配置方式被纏繞在一起。
10.權利要求1的設備，還包括MR成像設備(10)。
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