技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，特別涉及一種防止電磁干擾的機殼，而能夠方便組裝且提高產(chǎn)能。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品體積不斷地縮小，也代表著電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間越來越有限，但是電子產(chǎn)品所提供的功能卻越來越強大。在此種發(fā)展趨勢下，電子產(chǎn)品中的印刷電路板(如主機板)不但要縮小面積去搭配機殼的尺寸，也必須以更高的運算頻率來提升數(shù)據(jù)處理速度而符合使用者的需求。種種因素都會使得印刷電路板上因電磁效應(yīng)而產(chǎn)生的電磁干擾現(xiàn)象(EMI)持續(xù)加重，而電子產(chǎn)品也更容易受到周邊電器產(chǎn)品的電磁干擾，例如手機、電磁爐、微波爐等等。電磁干擾現(xiàn)象可能影響到印刷電路板上電路的運作，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的系統(tǒng)不穩(wěn)或死機，甚至損傷印刷電路板上的電路。

為了減少上述電磁干擾現(xiàn)象的發(fā)生，除了須避免將電子裝置擺放于高電磁波的電器附近外，也需要在電子裝置內(nèi)設(shè)置相應(yīng)的電磁防護機制。因此，目前市面上許多電子產(chǎn)品的機殼內(nèi)部都會設(shè)置防止電磁干擾現(xiàn)象產(chǎn)生的電磁干擾防護板，并使電磁干擾防護板接地，以將因電磁干擾現(xiàn)象所積聚的多余電荷排出。以避免印刷電路板上的電路受到外界的電磁干擾，使印刷電路板上的電路能夠維持正常運作。

如圖1及圖2所示，即為一般應(yīng)用于電子裝置的機殼10內(nèi)部的電磁干擾防護板11，其以熱熔的方式固定于機殼10上。機殼10為塑料材料所制成，而且機殼10的內(nèi)部形成數(shù)個凸柱12。電磁干擾防護板11上具有數(shù)個對應(yīng)于凸柱12的固定孔13。若欲將電磁干擾防護板11組裝至機殼10上，可先將電磁干擾防護板11的固定孔13對準(zhǔn)機殼10的凸柱12，并將電磁干擾防護板11沿凸柱12放置于機殼10上，使凸柱12插入對應(yīng)的固定孔。接著，利用熱壓件將凸柱12加熱融化并壓扁，使凸柱12變形貼附于電磁干擾防護板11。如此，便可順利將電磁干擾防護板11固定于機殼10上的預(yù)定位置。

然而，此種熱熔固定的方式卻常常造成組裝電磁干擾防護板11的困擾。其一，電磁干擾防護板11一但完成組裝后就不能夠由機殼10上拆下，若組裝過程中不小心發(fā)生錯誤，那機殼10就只能報廢無法繼續(xù)使用。其次，熱熔固定的制造方式需要使用特殊的熱熔設(shè)備來完成，使組裝電磁干擾防護板11的手續(xù)較為繁雜，進而使生產(chǎn)線的產(chǎn)能不佳。

發(fā)明內(nèi)容

現(xiàn)有技術(shù)中電子裝置的電磁干擾防護板使用熱熔的方式固定于機殼上，不但組裝手續(xù)繁雜而且無法再由機殼上拆卸下。鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種防止電磁干擾的機殼，而可以方便組裝。

為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種防止電磁干擾的機殼，其包括有一殼板及一電磁干擾防護板。此種防止電磁干擾的機殼用以包覆一電子裝置內(nèi)部的電子零件，例如印刷電路板，以防止電子零件受到外界的電磁干擾。殼板的一表面上具有至少一凸肋，其中凸肋具有一第一側(cè)面及一相對第一側(cè)面的第二側(cè)面。電磁干擾防護板貼設(shè)于殼板的前述表面上，用以對于前述電子零件進行電磁防護，其中電磁干擾防護板具有至少一抵持件及至少一壓制件。抵持件對應(yīng)于凸肋的第一側(cè)面，并且抵掣于凸肋的第一側(cè)面。壓制件對應(yīng)于凸肋的第二側(cè)面，其中壓制件呈彎曲并常態(tài)地抵靠于凸肋的第二側(cè)面，以結(jié)合抵持件挾持凸肋，使電磁干擾防護板維持在貼設(shè)于殼板的狀態(tài)。

本發(fā)明的功效在于，通過電磁干擾防護板上抵持件及壓制件與殼板的凸肋的互相作用下，不僅使電磁干擾防護板能夠在組裝后穩(wěn)固地固定于殼板上，而且也簡化了電磁干擾防護板的組裝手續(xù)，進一步提高產(chǎn)能。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中機殼與電磁干擾防護板的立體分解圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電磁干擾防護板組裝于機殼的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明中殼板與電磁干擾防護板的立體分解圖；

圖4為本發(fā)明中電磁干擾防護板組裝于殼板的立體示意圖；

圖5為圖4中凸柱、抵持件與壓制件的立體放大圖；

圖6為圖4中電磁干擾防護板與殼板的剖面示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

10??機殼

11??電磁干擾防護板

12??凸柱

13??固定孔

20??殼板

201?表面

21??凸肋

211?第一側(cè)面

212?第二側(cè)面

30??電磁干擾防護板

31??抵持件

311?卡齒

32??壓制件

321?卡齒

33??缺槽

具體實施方式