[發(fā)明專利]軟磁性靶材無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710091791.3 | 申請(qǐng)日： | 2007-04-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101054658A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-10-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柳谷彰彥;相川芳和 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 山陽(yáng)特殊制鋼株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C23C14/34 | 分類號(hào)： | C23C14/34;C23C14/14;G11B5/68 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 磁性 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種軟磁性靶材，其由Fe∶Co的原子比為100∶0～20∶80的Fe-Co系合金構(gòu)成，其中，所述合金還含有0.2～5原子％的Al或Cr的1種或2種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟磁性靶材，其中，所述合金含有30原子％以下的從B、Nb、Zr、Ta、Hf、Ti及V所構(gòu)成的群中選擇的1種或2種以上。
3.一種軟磁性靶材，其由Fe∶Ni的原子比為100∶0～20∶80的Fe-Ni系合金構(gòu)成，所述合金還含有0.2～5原子％的Al或Cr的1種或2種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟磁性靶材，其中，所述合金含有30原子％以下的從B、Nb、Zr、Ta、Hf、Ti及V所構(gòu)成的群中選擇的1種或2種以上。
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- 專利分類
C23 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
