[發(fā)明專利]光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710054444.3 | 申請日： | 2007-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN101311761A | 公開（公告）日： | 2008-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李書蝶;杜章永;朱永濤;張書云;孔德超;毛海濤;王慶國;李方正 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南大學(xué) |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;H01S5/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 475001河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光纖 輸出 半導(dǎo)體激光器 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊，其特征是：它由半導(dǎo)體激光器基座封裝蓋(1)，半導(dǎo)體激光器基座(2)，光纖套管封裝蓋(3)，光纖套管(4)，與半導(dǎo)體激光器基座(2)前部相粘合的柱透鏡基座(5)，C封裝半導(dǎo)體激光器(9)，柱透鏡(6)，球形端面輸出光纖(10)構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊，其特征是：半導(dǎo)體激光器基座封裝蓋(1)與半導(dǎo)體激光器基座(2)組成球軸承。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊，其特征是：光纖套管封裝蓋(3)與光纖套管(4)為滑配合。
4.一種光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊的制造方法，其中光纖輸出半導(dǎo)體激光器模塊由半導(dǎo)體激光器基座封裝蓋(1)，半導(dǎo)體激光器基座(2)，光纖套管封裝蓋(3)，光纖套管(4)，與半導(dǎo)體激光器基座(2)前部相粘合的柱透鏡基座(5)，C封裝半導(dǎo)體激光器(9)，柱透鏡(6)，球形端面輸出光纖(10)構(gòu)成；其特征是：該方法提供一由半導(dǎo)體激光器基座封裝蓋(1)與半導(dǎo)體激光器基座(2)所組成的球軸承，利用此球軸承完成對C封裝半導(dǎo)體激光器(9)的豎直度與水平度的調(diào)整。
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