[發(fā)明專利]一種填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710049917.0 | 申請日： | 2007-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN101134837A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳軍;王少輝 | 申請（專利權）人： | 四川大學;成都健坤聚合物有限公司;石家莊鐵道學院 |
| 主分類號： | C08L69/00 | 分類號： | C08L69/00;C08L25/06;C08K3/04;B29C43/58;B29L7/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商標專利事務所 | 代理人： | 王荔 |
| 地址： | 610041四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 填充 型高聚物 導電 多孔 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于該方法包括以下步驟：
a、高聚物有機溶劑溶液的配制
配制0.01g/ml～1g/ml濃度的高聚物有機溶劑溶液；
b、高聚物有機溶劑溶液與導電材料的高速混合
將稱量好的導電材料加入高速混合機混合釜中，然后將稱量好的高聚物有機溶劑溶液分批次加入高速混合機的混合釜中，每次加入量為總溶液量的20％～25％，每次加入溶液之后，啟動高速混合機混合，按此程序直至所有高聚物溶液全部加入至高速混合機的混合釜中；
c、壓制成型
在壓力15～30MPa，溫度160～280℃的條件下，采用平板硫化機壓制成型，壓制時間5～60分鐘；完成后在平板硫化機上冷壓5～10分鐘，壓力15～30MPa，制成高聚物導電多孔復合材料板材。
2.根據(jù)權利要求1所述的填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于所述的高聚物有機溶劑溶液使用的高聚物為聚碳酸酯，有機溶劑是二氯乙烷、二氯甲烷、三氯乙烷、三氯甲烷、四氯乙烷中的一種。
3.根據(jù)權利要求1所述的填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于所述的高聚物有機溶劑溶液使用的高聚物為聚苯乙烯，有機溶劑是苯、甲苯、二氯乙烷、二氯甲烷、乙酸乙酯中的一種。
4.根據(jù)權利要求1所述的填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于步驟b中每10ml高聚物有機溶劑溶液對應加入2g～10g導電材料。
5.如權利要求1所述的填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于所述的導電填料為乙炔碳黑、導電石墨、導電碳纖維中的一種。
6.根據(jù)權利要求1所述的填充型高聚物導電多孔復合材料的制備方法，其特征在于步驟b中高聚物有機溶劑溶液與導電材料的混合時間為60～120秒，高速混合機轉速為1000～3000轉/秒。
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