[發(fā)明專利]烹調(diào)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680055735.8 | 申請(qǐng)日: | 2006-12-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101506583A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金壽煥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | LG電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | F24C7/06 | 分類號(hào): | F24C7/06 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 劉建功;車 文 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 烹調(diào) 裝置 | ||
1.一種烹調(diào)裝置,包括:
烹調(diào)腔;
部件室,所述部件室位于所述烹調(diào)腔的后側(cè)并設(shè)置有用于所述烹 調(diào)腔內(nèi)的烹調(diào)處理的多個(gè)部件,其中所述多個(gè)部件包括磁控管以及以 下部件中的至少一個(gè)部件:對(duì)流加熱器組件、高壓變壓器和高壓電容 器;以及
冷卻風(fēng)扇,所述冷卻風(fēng)扇位于所述部件室內(nèi),以通過(guò)產(chǎn)生氣流冷 卻所述多個(gè)部件;
分隔壁,所述分隔壁形成為跨過(guò)所述部件室,并定位成使所述冷 卻風(fēng)扇與所述多個(gè)部件分開(kāi),其中所述分隔壁包括形成于其中的第一 開(kāi)口和第二開(kāi)口,其中所述磁控管定位在所述第一開(kāi)口的上方,所述 高壓變壓器以及高壓電容器定位在所述第二開(kāi)口的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,其中:
所述冷卻風(fēng)扇位于所述部件室的下側(cè),以冷卻所述多個(gè)部件中的 至少部分部件。
3.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,其中:
所述冷卻風(fēng)扇位于所述部件室的下側(cè),以冷卻所述多個(gè)部件,所 述冷卻風(fēng)扇被定位于所述多個(gè)部件下面。
4.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,其中所述烹調(diào)腔在所述烹調(diào)腔 的上表面處設(shè)置有與所述磁控管連通的端口。
5.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,其中:
所述冷卻風(fēng)扇沿著所述部件室的寬度方向定位,以冷卻所述多個(gè) 部件。
6.如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的烹調(diào)裝置,還包括氣流入 口以及氣流導(dǎo)向件,所述氣流入口設(shè)置在所述烹調(diào)腔的橫向側(cè),所述 氣流導(dǎo)向件將由所述冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流導(dǎo)向至所述氣流入口。
7.如權(quán)利要求6所述的烹調(diào)裝置,其中所述氣流導(dǎo)向件從所述部 件室朝著所述氣流入口延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,其中所述烹調(diào)裝置還包括流導(dǎo) 向件,所述流導(dǎo)向件將所述氣流導(dǎo)向至所述磁控管。
9.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,還包括:位于所述烹調(diào)腔上方 的上部空間;覆蓋所述烹調(diào)腔和所述上部空間的門,其中所述冷卻風(fēng) 扇位于所述部件室的下側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的烹調(diào)裝置,其中所述門設(shè)置有通過(guò)前框 架的開(kāi)口與所述上部空間連通的開(kāi)口。
11.如權(quán)利要求9所述的烹調(diào)裝置,還包括:
加熱器,所述加熱器設(shè)置于所述上部空間內(nèi)并加熱所述烹調(diào)腔。
12.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置,還包括:
位于所述烹調(diào)腔上方的上部空間;
覆蓋所述烹調(diào)腔和所述上部空間的門;以及
控制面板,位于所述門的覆蓋所述上部空間的區(qū)域。
13.如權(quán)利要求12所述的烹調(diào)裝置,還包括:
設(shè)置于所述上部空間并與所述控制面板協(xié)作的中繼襯底。
14.如權(quán)利要求12所述的烹調(diào)裝置,還包括:
分別位于所述上部空間周圍的第一加熱器、第二加熱器和端口, 所述第一加熱器位于所述烹調(diào)腔內(nèi)部,所述第二加熱器位于所述烹調(diào) 腔外部,而所述端口被定位為使得所述烹調(diào)腔與所述磁控管連通。
15.如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的烹調(diào)裝置,還包括:
位于所述烹調(diào)腔上方的上部空間;
位于所述烹調(diào)腔兩側(cè)的側(cè)部空間;以及
后部框架,所述后部框架附接至所述烹調(diào)腔的后面,并設(shè)置有位 于所述后部框架的下側(cè)的所述冷卻風(fēng)扇以及與所述上部空間連通的開(kāi) 口。
16.如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的烹調(diào)裝置,還包括:
位于所述烹調(diào)腔上方的上部空間;
位于所述烹調(diào)腔兩側(cè)的側(cè)部空間;以及
后部框架,所述后部框架附接至所述烹調(diào)腔的后面,并設(shè)置有位 于所述后部框架的下側(cè)的所述冷卻風(fēng)扇以及與所述側(cè)部空間連通的開(kāi) 口。
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