[發明專利]濕片材用片材基材及濕片材有效
| 申請號： | 200610170039.3 | 申請日： | 2006-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN1990926A | 公開（公告）日： | 2007-07-04 |
| 發明（設計）人： | 川合隆;湯地朱實;石川賢司 | 申請（專利權）人： | 花王株式會社 |
| 主分類號： | D04H1/46 | 分類號： | D04H1/46;D04H3/00;A47K7/00;A47K10/00;A61Q1/14 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濕片材用片材 基材 濕片材 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于花王株式會社，未經花王株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/200610170039.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
