技術領域

本文提出一種技術領先的TD-SCDMA及第三代移動通信(3G，含cdma2000、UMTS、TD-SCDMA等)終端的數字基帶調制器。屬移動通信技術領域。

背景技術

TD-SCDMA及3G終端數字基帶調制器負責完成對TD-SCDMA及3G終端發送給基站的上行(反向)業務數據，以及在接入信道、上行(反向)公共控制信道及上行(反向)專用控制信道中發送的數據進行數字基帶調制處理。數字基帶調制主要包括以下操作：對要發送的編碼數據完成信道化調制，如OVSF(正交速率可變函數)調制；對已完成信道化調制的數據進行擾碼調制；基帶濾波。

本文提出的數字基帶調制處理屬于物理層功能，由終端基帶芯片中的硬件數字基帶調制器、DSP(數字信號處理器)軟件(稱之為DSP固件)，以及CPU、其它相關硬件共同完成。

發明內容：

設計目的：提供一種終端帶芯片的TD-SCDMA及3G終端的數字基帶調制器。

設計方案：

一、基本功能

本文提出的終端基帶芯片的TD-SCDMA及3G終端的數字基帶調制器(記作MOD)，與終端中的硬件信道編碼器(記作CHEN)一起集成在終端基帶芯片中，構成“信道編碼與調制器”模塊。在該模塊中，數字基帶調制器負責完成前述功能：對要發送的編碼數據完成信道化調制；對已完成信道化調制的數據進行擾碼調制；基帶濾波。

在該模塊中，硬件信道編碼器負責完成傳輸高速率數據業務時的Turbo信道編碼，它實現如下功能：接收從DSP傳輸過來的數據幀，并且寫入幀緩存器；計算數據幀的CRC校驗比特；對增加CRC尾比特的數據幀做Turbo編碼；僅在編碼后數據長度超出信道幀長度的情況下，做符號打孔；對編碼后數據做塊交織。

在(數字基帶)調制器(本文中如不加特別說明，均簡寫為調制器)中包含信道調制器，記作MOD_RC(或RC)。信道調制器RC模塊的功能及處理過程包括：與DSP接口，并獲得上行(或反向)低速傳輸信道數據；在傳輸高速數據時，與硬件信道編碼器(CHEN)接口以接收高速數據；與使能后的數字基帶解調器(記作DEMOD)子系統同步；在使能之后，以4.8KHz的周期對DSP產生中斷信號；為全部碼道產生信道化碼；將未調制的數據符號組成幀，并完成信道化調制；通過調整碼片偏移的方法，產生短擾碼碼片偏移序號；產生擾碼并完成擾碼調制；完成正交I-Q調制；在發送到模擬基帶處理子系統(記作BBA)之前對IQ信道數據進行基帶濾波；為功放產生功控信號。

二、系統框架

信道編碼器和調制器模塊與以下外部子系統之間存在接口及輸入/輸出：DSP核(DSPcore)；時鐘產生器；DSP可編程中斷控制器(DSP?PIC)；CPU子系統；射頻單元；模擬基帶單元(BBA)；數字基帶解調器(DEMOD)；射頻功率放大器；測試模式控制器；外部測試接口。

圖1說明的是信道編碼器和調制器模塊(記作CH_MOD_BLK)與上述外部子系統之間的接口。在圖1中，信道編碼器和調制器模塊(CH_MOD)與外部子系統接口的各個信號描述如下表所示。