1.一種帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，包括：

第一板；

與所述第一板隔開第一間隙的第二板；

使所述板互連并限定所述第一間隙的多個焊料凸塊；

所述板中的至少一個具有包含用于限定尺寸與所述第一間隙不同 的第二間隙的升高平臺和凹槽中的一個的不規(guī)則部分，用于與所述焊 料凸塊的尺寸無關(guān)地控制所述第二間隙的尺寸，其中所述第二間隙是 所述不規(guī)則部分與所述板中的另一個板之間的間隙。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 板中的所述一個包含具有升高平臺的不規(guī)則部分，并且所述第二間隙 比所述第一間隙小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 板中的所述一個包含具有凹槽的不規(guī)則部分，并且所述第二間隙比所 述第一間隙大。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 板中的每一個具有凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 板中的一個具有升高平臺，另一個具有凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 凸塊在所述不規(guī)則部分外面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 凸塊在所述不規(guī)則部分里面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 凸塊圍繞所述不規(guī)則部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所述 板中的所述至少一個包含用于部分容納所述凸塊的凹陷部分。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述第一板和第二板分別包含導(dǎo)電板和襯底。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述導(dǎo)電板和所述襯底包含氧化鋁。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述板包含集成電路芯片和襯底。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述集成電路芯片包含硅，并且所述襯底包含氧化鋁。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述第二間隙中的所述板的面對的表面被金屬化。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述板中的一個包含構(gòu)成隔膜的接近所述第二間隙的阱部分。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述第二間隙中的所述金屬化的面對的表面形成電容傳感器。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述第二間隙中的所述金屬化的面對的表面被構(gòu)圖為形成一對耦合的電 感器。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，還在所述 不規(guī)則部分上的所述板之間包含用于固定所述第二間隙的尺寸的多個 柱狀構(gòu)件。

19.一種帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，包括：

第一板；

與所述第一板隔開第一間隙的第二板；

所述板中的至少一個中的溝道；

被設(shè)置在所述溝道中的多個焊料凸塊，用于使所述板互連并限定 比所述凸塊小的所述第一間隙，

其中，所述板中的至少一個具有包含用于限定尺寸與所述第一間 隙不同的第二間隙的升高平臺和凹槽中的一個的不規(guī)則部分，其中所 述第二間隙是所述不規(guī)則部分與所述板中的另一個板之間的間隙。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的帶間隔、帶凸塊部件結(jié)構(gòu)，其中，所 述板中的所述一個包含具有升高平臺的不規(guī)則部分，并且所述第二間 隙比所述第一間隙小。