高強度素燒長石瓷，其抗彎強度大于１４００ｋｇ／ｃｍ³，含有２２～８５％ＳｉＯ₂；１０～７３％Ａ₂Ｏ₃；１．５～６．５％Ｋ₂Ｏ和Ｎａ₂Ｏ。其總結(jié)晶度大于４０％，晶粒粒度不大于２０μｍ，不含大于４０μｍ的缺陷。其生產(chǎn)工序為：研磨石英－長石－礬土原材料混合物。使８５～９５％顆粒的粒度不大于１０μｍ；煅燒該混合物；加入礦粘土類材料：研磨加入礦粘土的混合物。使其小于８５％顆粒的粒度不大于１０μｍ；成型；干燥；在１０００～１４００℃下煅燒。以上均以重量計。

本發(fā)明涉及一種高強度長石瓷及其制造方法。更具體地說，本發(fā)明涉及具有細致均勻的微觀結(jié)構、適用于大型高壓絕緣子的高強度長石瓷和耐酸陶瓷。本發(fā)明還涉及制造這種陶瓷的具體方法。

在高壓絕緣子的制造過程中，使用兩種長石瓷，即普通的長石瓷和含鋁長石瓷。普通長石瓷主要含有石英類原料、長石類原料以及粘土礦物，而含鋁陶瓷主要含有石英類原料、長石類原料、礬土類原料以及粘土礦物。

美國專利3459567是在普通長石瓷中加入了莫來石、氧化鋁和方石英以提高強度。美國專利3674519是把晶粒制成粗粒徑防止裂紋擴展。美國專利3860432目的在于提高機械強度并析出25%以上的方晶石。

附圖7表示了陶瓷強度與原料混合物粒度之間的關系（其中普通長石瓷是由石英原料、長石類原料以及以及粘土礦物類原料制成的）。縱座標代表未上釉瓷的抗彎強度，而橫座標代表有效直徑不大于10μm顆粒的重量百分率。如圖7所示，陶瓷的強度往往隨著其原料粒度的減小而增加。這種陶瓷強度增加的原因在于：由于使用較細的原料，因而使得陶瓷的微觀結(jié)構更加均勻。對于普通長石瓷和含鋁長石瓷的這種傾向已為人們所認識。

另一方面，按陶瓷制造的經(jīng)驗原始材料粒度越細，在干燥和燒成工藝中就越可能出現(xiàn)裂縫，一般來說，有效直徑不大于10μm的顆粒含量超過85%（以重量計，下同）時，裂縫常在上述工藝中發(fā)生。因此，應對陶瓷材料的粒度加以控制，以便使普通長石瓷和含鋁陶瓷中的有效直徑不大于10μm的顆粒含量小于85%。

在干燥或燒成工藝中出現(xiàn)的上述的“裂縫”，是指發(fā)生在陶瓷受應力作用部分的位置的那些裂縫，是由于干燥燒成工藝中的溫度不同造成的內(nèi)部和其表面存在的膨脹和收縮而引起的。受應力作用的部位包括：在捏合擠壓過程中由于坯料顆粒取向和內(nèi)部與表面之間的密度差異引起的內(nèi)應力;以及在坯體的切削加工過程中，引起的表面應力。因此，本發(fā)明描述的裂縫指的是干燥和燒成工藝中陶瓷內(nèi)部和表面上形成的裂縫。

總之，現(xiàn)有技術的長石瓷的缺點在于當原料的粒度非常細時，出現(xiàn)裂縫的危險性增高，當這種陶瓷用來制做大型高壓絕緣子或內(nèi)部和表面之間的溫度差很大的高壓絕緣子時，這種危險就會進一步增大。

因此，原料的粒度限定在一定值以上，這個限定使陶瓷微觀組織的均勻性受到限制，而且陶瓷機械強度相對較低。例如，就普通陶瓷而言，12mm直徑，絕緣體的陶瓷的未上釉試條的三點法抗彎強度大約為1000kg/cm²;而就含有20%剛玉的含鋁長石瓷而言，大約為1400kg/cm²。如果原料的顆粒研磨的非常細，如上文指出，在生產(chǎn)陶瓷的干燥工藝和/或燒成工藝中，就會出現(xiàn)裂縫。因此，對于要求較高機械強度的制品（例如大型高壓絕緣子），就要采取特殊的方法，例如為了使坯體致密化向坯料中添加大量的剛玉或施加靜態(tài)液壓，然后用壓實坯料雕刻出絕緣子。這樣，這種特殊方法使得生產(chǎn)費用增加或者使得生產(chǎn)工藝復雜化。

因此，本發(fā)明的一個目的是克服現(xiàn)有技術的上述缺點，提供一種新型的具有比以前更均勻的微觀結(jié)構的高強度長石瓷，以便提高其強度。

本發(fā)明另一個目的是提供一種生產(chǎn)高強度長石瓷的方法，該方法避免了在干燥和煅燒工藝中產(chǎn)生裂縫，既使用的原料粒度非常細小。本發(fā)明的方法耗費低于常規(guī)陶瓷的生產(chǎn)方法，并且不需要復雜的工藝。

根據(jù)本發(fā)明的高強度長石瓷的優(yōu)選方案，此瓷具有一種粒度小于20μm的晶相且總結(jié)晶度高于40%（以重量計），因此使未上釉的瓷的抗析強度高于1400kg/cm²，并且不存在大于40μm的缺陷陷。