技術領域

本實用新型涉及一種金屬化薄膜帶，特別是一種端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶。

背景技術

目前金屬化電容器所用的金屬化薄膜帶一般金屬鍍層的厚度較薄，通常0.01-0.05微米，而薄膜的厚度為5-15微米，用金屬化薄膜帶卷繞成電容器，在由金屬化薄膜帶端面形成的電容器主體端面上有噴金層作為引出端，由于金屬化薄膜帶的金屬鍍層較薄，在成型的電容器主體端面上金屬鍍層所占的導電截面積很小，那么電容器主體端面與引出端的有效導電截面積較小，而使電容器的損耗增大、容量衰減、電容器發(fā)熱導致電容器失效。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是解決現有技術中用金屬化薄膜帶卷繞成電容器，在由金屬化薄膜帶端面形成的電容器主體端面上有噴金層作為引出端，由于金屬化薄膜帶的金屬鍍層較薄，電容器主體端面與引出端的導電截面積較小，而使電容器的損耗增大、容量衰減、電容器發(fā)熱導致電容器失效的問題，本實用新型設計端面具有金屬化層的金屬化薄膜帶，包括由薄膜帶和金屬化鍍層構成的金屬化薄膜帶，其特征在于：在金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層，端面上金屬化層與金屬化薄膜帶邊側的金屬化鍍層相連；在金屬化薄膜帶上有若干條金屬化鍍層，在金屬化薄膜帶的兩邊側有金屬化鍍層，金屬化薄膜帶的兩側端面上有金屬化層；在金屬化薄膜帶的一邊側有薄膜帶留邊，在未留邊一側的金屬化薄膜帶的端面上有金屬化層。本實用新型的優(yōu)點是能增大金屬化薄膜帶的端面導電截面積，使之做成的電容器主體端面與引出端的導電截面積增大。

附圖說明下面結合附圖和實施例對本實用新型作詳細說明，

附圖1為本實用新型的一邊留邊截面結構示意圖，

附圖2為本實用新型的多條金屬化鍍層截面結構示意圖，

具體實施方式圖1中包括由薄膜帶1和金屬化鍍層2構成的金屬化薄膜帶3，在金屬化薄膜帶3的一邊側有薄膜帶1留邊，在未留邊一側的金屬化薄膜帶3的端面上有金屬化層4；圖2在薄膜帶1上有若干條金屬化鍍層2構成金屬化薄膜帶3，在金屬化薄膜帶3的兩邊側有金屬化鍍層2，金屬化薄膜帶3的兩側端面上有金屬化層4，因此由金屬化薄膜帶3端面形成的電容器主體端面的導電截面積大大增加，能有效聯(lián)結引出端。