[發明專利]具有銅布線的半導體器件有效
| 申請號： | 02151390.2 | 申請日： | 2002-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN1449034A | 公開（公告）日： | 2003-10-15 |
| 發明（設計）人： | 各務克巳;鷹尾義弘 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 布線 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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