[發(fā)明專(zhuān)利]一種化學(xué)－機(jī)械拋光漿料和方法有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	01817652.6	申請(qǐng)日：	2001-10-09
公開(kāi)（公告）號(hào)：	CN1633698A	公開(kāi)（公告）日：	2005-06-29
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	何亦軒;拉曼納薩·斯里尼瓦桑;瑟亞德瓦拉·巴布;蘇勒施·拉瑪拉漢	申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人：	福祿有限公司
主分類(lèi)號(hào)：	H01L21/00	分類(lèi)號(hào)：	H01L21/00;B44C1/22
代理公司：	北京金信聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人：	吳磊
地址：	美國(guó)俄***	國(guó)省代碼：	美國(guó);US
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	一種化學(xué) 機(jī)械拋光漿料方法
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同類(lèi)專(zhuān)利

專(zhuān)利分類(lèi)

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造

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