[實用新型]干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01279601.8 | 申請日: | 2001-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN2515801Y | 公開(公告)日: | 2002-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王培清 | 申請(專利權(quán))人: | 王培清 |
| 主分類號: | H01L23/427 | 分類號: | H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京清亦華專利事務(wù)所 | 代理人: | 羅文群 |
| 地址: | 100084 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無源 環(huán)保 導(dǎo)熱 散熱器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,用于計算機及電子儀器的散熱,屬計算機設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著計算機CPU的工作頻率及CPU的晶體管集成度的不斷提高,雖然經(jīng)過超低功耗設(shè)計,但其產(chǎn)生的熱量不斷曾加,這就限制了CPU的運行速度的進一步提高。其他電子儀器中的發(fā)熱元件同樣如此。不采用良好的散熱裝置,在運行中產(chǎn)生高溫,使CPU等電子器件損壞。計算機運行速度越快,頻率越高,其內(nèi)部產(chǎn)生的熱量越多,特別是CPU芯片,到熱量產(chǎn)生積聚到一定程度,就會使計算機頻繁死機,甚至于損壞CPU等元件。目前的計算機是采用風(fēng)扇加散熱片的方法來冷卻CPU芯片。此方法存在的缺點是風(fēng)扇壽命短,耗電功率大,噪音大,不適合長期使用。一旦風(fēng)扇損壞就會造成死機甚至燒壞CPU。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是設(shè)計一種干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,將計算機及電子儀器中的電子元器件產(chǎn)生的熱量散發(fā)到箱體外,使發(fā)熱量大的電子元件處于正常工作溫度,以防止CPU過熱或損壞。
本實用新型設(shè)計的干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,包括基座,導(dǎo)熱管和散熱片,所述的散熱片平行于基片排列,所述的導(dǎo)熱管的一端插在基片內(nèi),另一端伸入平行排列的散熱片中。
上述散熱器中,導(dǎo)熱管的直徑為6~10mm。散熱片的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型。散熱片上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管相同的帶有翻邊的安裝孔。
本實用新型設(shè)計的干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,改變了已有技術(shù)中使用風(fēng)扇與散熱片一起散熱的方法,使計算機或電子設(shè)備中發(fā)熱量大的電子元件(如CPU)的表面與本實用新型設(shè)計的散熱器的基座保持密切接觸,即可有效地防止CPU過熱或損壞。
附圖說明
圖1是本實用新型設(shè)計的散熱器的三維結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是散熱器的主視圖。
圖3是帶邊框的瓦楞型散熱片的剖視圖。
圖1-圖3中,1是基座,2是導(dǎo)熱管,3是散熱片,4是安裝孔周圍的翻邊,5是瓦楞型散熱片的邊框。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型設(shè)計的干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,包括基座1,導(dǎo)熱管2和散熱片3。散熱片3平行于基座1排列。導(dǎo)熱管2的一端插在基座1內(nèi),另一端伸入平行排列的散熱片3中。
上述散熱器中,導(dǎo)熱管2的直徑為6~10mm。散熱片3的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型,如圖4所示。散熱片3上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管2相同的帶有翻邊4的安裝孔。
本實用新型設(shè)計的散熱器,基座1用銅或鋁制成,其上有1~4根與其密切結(jié)合在一起的銅制或鋁制導(dǎo)熱管2,導(dǎo)熱管2上有多片與之緊密相連的散熱片3,散熱片3用銅片或鋁片沖壓而成,可以是平板型,也可以是沖壓成帶邊框的瓦楞型,導(dǎo)熱管2通過散熱片3上帶有翻邊的安裝孔相互緊配合安裝,安裝孔周圍的翻邊的作用是使導(dǎo)熱管2與散熱片3緊密接觸,更有利于散熱。
在本散熱器中,導(dǎo)熱管2是一個重要的傳熱元件,由直徑為6~10mm銅管組成,呈L型,工作液密封在抽成真空的銅管中。工作過程中,工作液隨著吸熱、散熱而汽化、蒸發(fā)、回流,對環(huán)境不產(chǎn)生污染,在高溫及底溫下工作穩(wěn)定。導(dǎo)熱管可以有1~4根。
在使用中,CPU或發(fā)熱元件與本散熱器基座1的a面緊密相接觸,CPU等半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量傳遞至導(dǎo)熱管2,接著傳遞至導(dǎo)熱管2的工作液體,使其加熱而汽化蒸發(fā),把導(dǎo)熱管的受熱部分(即基座1中的導(dǎo)熱管部分)接受的熱量傳送至散熱部分(即散熱片3中的導(dǎo)熱管部分),通過散熱片3與空氣進行熱交換,使導(dǎo)熱管中的蒸汽液化而流回受熱部分,散熱片散發(fā)的熱量通過機箱內(nèi)電源等風(fēng)扇排出機外。周而復(fù)始,最后達到熱平衡,使CPU等元件處于正常工作溫度范圍內(nèi)。
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