[發明專利]頭裝置的制造方法無效
| 申請號： | 00803460.5 | 申請日： | 2000-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN1339153A | 公開（公告）日： | 2002-03-06 |
| 發明（設計）人： | 岡那哲也;藤木三久;山林悟志;小笠原真也 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/29 | 分類號： | G11B5/29;G11B5/127;G11B5/187 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉宗杰,葉愷東 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 制造 方法 | ||
1.一種頭裝置的制造方法，是在一個底座上安裝了多個頭芯片的頭裝置的制造方法，其特征在于，如果假定：在把頭芯片固定于底座上的狀態下，頭芯片的前面曲面頂點與頭間隙之距離為Bo；頭芯片的間隙深度尺寸為GD；上述Bo中，頭芯片的前面研磨前的值為Bo1、前面研磨后的值為Bo2；上述GD中，頭芯片的前面研磨前的值為GD1、前面研磨后的值為GD2；作為GD1與GD2之差的研磨量為ΔGD；上述多個頭芯片中，作為相鄰的2個頭芯片的、從上述底座看的高度之差的頭相對高度為Y，
則上述頭相對高度Y對于Y’的頭芯片、在上述研磨量ΔGD進行ΔGD’的加工的情況下，對于頭相對高度與Y’大致相同的頭裝置，利用預先求出的上述Bo與上述GD之關系、Bo2的目標值及上述ΔGD’之值求出的對應于上述Bo2目標值的Bo1，將其作為上述頭相對高度Y’的頭芯片之Bo1。
2.根據權利要求1中所述的頭裝置的制造方法，其特征在于，把上述Bo與GD之關系作為特性直線預先求出。
3.根據權利要求2中所述的頭裝置的制造方法，其特征在于，上述特性直線為表示利用坐標(GD1，Bo1)及坐標(GD2，Bo2)的分布求出的坐標軸間之相關關系的直線。
4.根據權利要求1中所述的頭裝置的制造方法，其特征在于，把上述Bo2的目標值定為0。
5.根據權利要求1中所述的頭裝置的制造方法，其特征在于，把在上述頭芯片固定到上述底座上之前的、上述頭芯片的前面曲面頂點與頭間隙之距離的目標值設定為對應于上述Bo2目標值的Bo1之值，來形成上述前面研磨前的頭芯片。
6.根據權利要求1中所述的頭裝置的制造方法，其特征在于，在把上述頭芯片固定到上述底座上時，調整上述芯片的固定角度以使上述頭芯片的Bo1成為對應于上述Bo2目標值的Bo1之值。
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