1、一種積層陶瓷電子元件的制造方法，該方法是包括將陶瓷積層體(3)和研磨粉裝入研磨裝置中，對陶瓷積層體(3)進行研磨的工序，和將研磨的陶瓷積層體(3)和研磨粉進行分離的工序的積層陶瓷電子元件的制造方法，其特征是在對陶瓷積層體(3)進行研磨工序中，在研磨粉磨削上述陶瓷積層體(3)的同時，吸附從陶瓷積層體上磨削下來的研磨屑。

2、根據權利要求1記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉是多孔質體。

3、根據權利要求2記載的積層陶瓷電容器的制造方法，特征是上述研磨粉多孔質體的空孔率為10-75％。

4、根據權利要求1記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉含有油脂成分。

5、根據權利要求4記載的積層陶瓷電容器的制造方法，特征是上述研磨粉中油脂成分含有率為0.05-1.00重量％。

6、根據權利要求1-5中任一項記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的硬度為1.0-5.0Mou’s。

7、根據權利要求1-6中任一項記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的比重為0.9-1.5。

8、根據權利要求1-7中任一項記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的平均粒徑為0.1-0.5mm。

9、根據權利要求1-8中任一項記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷積層體(3)燒成之前進行。

10、根據權利要求1-9中任一項記載的積層陶瓷電子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷積層體(3)上形成外部電極(2)后進行。