[其他]無電浸鍍金溶液在審
| 申請號： | 101986000006675 | 申請日： | 1986-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN1003524B | 公開（公告）日： | 1989-03-08 |
| 發明（設計）人： | 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松齡 |
| 地址： | 日本東京*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種無電浸鍍金溶液，其組成包括硫代硫酸根合金（Ｉ）絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，ｐＨ調節劑和穩定劑。鍍液的鍍金速率和鍍液穩定性可與慣用的含氰離子的鍍金溶液媲美。鍍液可用較少量的還原劑，此外由于鍍液中不含氰離子因此使用上也較安全。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 無電浸 鍍金 溶液 | ||
【主權項】：
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