[其他]鋅-鐵合金鍍層的電沉積在審
| 申請號: | 101985000006516 | 申請日: | 1985-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN1004972B | 公開(公告)日: | 1989-08-09 |
| 發明(設計)人: | 威廉·羅伯特·約翰遜;拉里·愛德華·菲斯特 | 申請(專利權)人: | 美國鋼鐵工程及顧問公司 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 羅宏;劉元璽 |
| 地址: | 美國賓夕法*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: |
在電沉積鋅-鐵合金鍍層時,電流密度范圍為43-172安培/平方分米、流程速度為30.4-152米/分鐘,可以鍍得附著良好的光殼鋅-鐵鍍層,其中合鐵10-20%。所用的電解液其溫度保持在54.4-71.1℃之間,電解液中含有FeCl |
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| 搜索關鍵詞: | 鐵合金 鍍層 沉積 | ||
【主權項】:
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