本實(shí)用新型提供一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，所述PCB板根據(jù)電路線圖的密集程度分為高熱區(qū)和低溫區(qū)，所述高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起，所述山丘狀突起的表面設(shè)有至少4個凹弧渠道，所述凹弧渠道由所述山丘狀突起的最高點(diǎn)向四周延伸。本實(shí)用新型一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，在電路密集區(qū)域設(shè)有高熱區(qū)，在高熱區(qū)內(nèi)設(shè)有山丘狀突起散熱性能好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及供PCB板領(lǐng)域，特別涉及一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板。

背景技術(shù)

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。隨著科技的發(fā)展，PCB板向高密集度發(fā)展，電子元件的工作散熱對PCB板材提出了更高的散熱性能的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，有必要提供一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，在電路密集區(qū)域設(shè)有高熱區(qū)，散熱性能好。

一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，所述PCB板根據(jù)電路線圖的密集程度分為高熱區(qū)和低溫區(qū)，所述高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起，所述山丘狀突起的表面設(shè)有至少4個凹弧渠道，所述凹弧渠道由所述山丘狀突起的最高點(diǎn)向四周延伸。

其中，所述凹弧渠道的表面呈光滑的凹形弧面。

其中，所述凹弧渠道的數(shù)量為4個，所述凹弧渠道在所述PCB板的投影呈十字形。

其中，所述凹弧渠道的數(shù)量為8個，所述相鄰的兩條凹弧渠道在所述PCB板上的投影的角度相等。

其中，所述山丘狀突起的背面為空心的。

相較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，在電路密集區(qū)域設(shè)有高熱區(qū)，在高熱區(qū)內(nèi)設(shè)有山丘狀突起散熱性能好。

附圖說明

圖1為PCB板的側(cè)視圖；

圖2為實(shí)施例1的PCB俯視圖；

圖3為實(shí)施例2的PCB板俯視圖；

圖4為實(shí)施例2的PCB板側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合一些具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。具體實(shí)施例為進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型，非限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示，一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，所述PCB板1根據(jù)電路線圖的密集程度分為高熱區(qū)和低溫區(qū)，所述高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起2，所述山丘狀突起2的表面設(shè)有至少4個凹弧渠道3，所述凹弧渠道3由所述山丘狀突起2的最高點(diǎn)由四周延伸。在PCB板的高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起，并設(shè)有四條凹弧渠道，可以大大的提高PCB板的散熱性能。

實(shí)施例2

結(jié)合圖1和圖2，一種設(shè)有高熱區(qū)的PCB板，所述PCB板1根據(jù)電路線圖的密集程度分為高熱區(qū)和低溫區(qū)，所述高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起2，所述山丘狀突起2的表面設(shè)有四條凹弧渠道3，所述凹弧渠道3在所述PCB板1的投影呈十字形，所述凹弧渠道3的表面呈光滑的凹形弧面，所述凹弧渠道3由所述山丘狀突起2的最高點(diǎn)由四周延伸，在PCB板的高熱區(qū)中心設(shè)有山丘狀突起，并設(shè)有四條凹弧渠道，可以大大的提高PCB板的散熱性能。

實(shí)施例3