本發明提供一種半導體靶材的安裝工具及半導體芯片生產系統，屬于半導體技術領域。其包括工作臺、靶材、銷子、滑塊以及驅動組件；靶材上開設有用于將銷子安裝到靶材上的定位孔，定位孔與滑塊處于同一軸線上；靶材、滑塊以及驅動組件均安裝在工作臺上，驅動組件能夠驅動滑塊朝著定位孔的方向移動；銷子設置在定位孔與滑塊之間，通過滑塊的移動能夠將銷子安裝在定位孔中。該半導體芯片生產系統具有上述的半導體靶材的安裝工具，不僅能夠降低銷子安裝的難度，提高銷子安裝尺寸的精確度，同時還能夠提高安裝效率、減少銷子的報廢量。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體靶材的安裝工具及半導體芯片生產系統。

背景技術

在半導體芯片生產的過程中，靶材(Conmag2Mold Outer)需要通過2個銷子安裝在濺射機臺上面。銷子的安裝尺寸(突出高度1.8^+0.0_-0.2)十分重要，尺寸過大會導致靶材安裝不上濺射機臺，尺寸過小又會導致靶材從濺射機臺上掉下來。

同時，在現在的安裝技術中，通常使用榔頭在靶材中敲入銷子，該種方式對工人的技術要求較高，工人需要通過長時間的練習才能掌握安裝技術，不適宜推廣，并且由于這種方法過于原始，會限制半導體靶材產量的提升。其次，使用榔頭來進行安裝容易報廢產品，有時候工人精神不集中會敲到產品上面，造成產品的報廢。并且，該種安裝方式容易導致生產效率低下，因為使用榔頭在靶材中敲入銷子，需要敲幾下，就測量一下，看看尺寸是否已經到位了，有時敲大了，需要重新再敲；有時敲小了，要把銷子拔出來，再敲，該種方式太費時間。其次，產品品質得不到提升；由于人工敲出來的尺寸波動范圍較大，雖然都是在1.6mm到1.8mm合格范圍之間，但是如果能把這個范圍縮小一點(比如在1.7mm～1.75mm之間波動)，靶材的品質就得到了提升。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種半導體靶材的安裝工具，此半導體靶材的安裝工具旨在解決現有技術中半導體靶材安裝效率低下的問題；

本發明的另一目的在于提供一種半導體芯片生產系統，此半導體芯片生產系統旨在解決現有技術中的半導體靶材安裝品質較差的問題。

為實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種半導體靶材的安裝工具，所述半導體靶材的安裝工具包括工作臺、靶材、銷子、滑塊以及驅動組件；

所述靶材上開設有用于將所述銷子安裝到所述靶材上的定位孔，所述定位孔與所述滑塊處于同一軸線上；

所述靶材、所述滑塊以及所述驅動組件均安裝在所述工作臺上，所述驅動組件能夠驅動所述滑塊朝著所述定位孔的方向移動；

所述銷子設置在所述定位孔與所述滑塊之間，通過所述滑塊的移動能夠將所述銷子安裝在所述定位孔中。

作為本發明的一種優選技術方案，所述工作臺上設置有限位組件，所述限位組件能夠限制所述滑塊的移動；所述滑塊上設置有塞規，當所述塞規處于與所述限位組件接觸的位置處時，能夠限制所述滑塊移動。

作為本發明的一種優選技術方案，所述限位組件包括第一擋塊和第二擋塊，所述第一擋塊與所述第二擋塊之間具有定位間隙；所述滑塊呈T型結構，具有本體和安裝部；所述安裝部的一端與所述本體垂直連接，另一端設置在所述定位間隙中，并正對于所述定位孔；所述塞規安裝在所述安裝部上，并與所述安裝部的軸線方向垂直。

作為本發明的一種優選技術方案，所述第一擋塊與所述第二擋塊平行設置。

作為本發明的一種優選技術方案，所述第一擋塊、所述第二擋塊均與所述本體平行間隔設置。